HBM

HBM은 최근 주목받기 시작한 새로운 메모리 기술입니다. 이 기술은 기존의 DRAM 기술을 대체하여 더 빠르고 에너지 효율적인 메모리 솔루션을 제공합니다.

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 고대역 메모리입니다. 기존의 DRAM은 칩과 메모리 모듈 사이에 데이터를 전송하는 데 버스를 사용하는 반면, HBM은 칩과 메모리 모듈을 직접 연결하는 Through-Silicon Via(TSV) 기술을 사용합니다. 이를 통해 데이터 전송 속도가 크게 향상됩니다.

또한 HBM은 에너지 효율적입니다. TSV 기술을 사용하여 데이터 전송 거리를 줄이므로 전력 소비가 적습니다. 또한, HBM은 칩에 다중 계층으로 쌓아 올릴 수 있어 단위 면적당 더 많은 메모리를 제공합니다.

HBM은 그래픽 카드, 서버, 모바일 기기 등 다양한 애플리케이션에 사용될 수 있습니다. 특히 그래픽 카드에서는 고해상도 게임과 가상 현실 애플리케이션에 필요한 대역폭을 제공하는 데 사용됩니다.

장점:
- 고대역
- 에너지 효율적
- 단위 면적당 높은 밀도
단점:
- 비용이 높음
- 일부 기기와의 호환성 문제

현재 HBM 기술은 초기 단계에 있으며, 지속적인 개발이 진행되고 있습니다. 향후 HBM은 메모리 기술의 주류가 될 것으로 예상됩니다.

HBM에 대해 더 자세히 알고 싶은 분들은 다음 리소스를 참조하세요.