Samsung Electronics hướng tới mục tiêu bán hơn 100 triệu đô la cho doanh nghiệp đóng gói chip tiên tiến

Chúng tôi là công ty Công nghệ Terus, Công ty thiết kế website uy tín tại Hồ Chí Minh và cung cấp các dịch vụ liên quan đến digital. Terus đem tới các dịch vụ: Thiết kế website, dịch vụ quảng cáo Facebook Ads, dịch vụ chạy quảng cáo Google Ads, dịch vụ SEO tổng thể,...

Đồng giám đốc điều hành Kye-Hyun Kyung của Samsung Electronics đã tuyên bố tại cuộc họp cổ đông thường niên được tổ chức vào thứ Tư rằng doanh thu từ mảng kinh doanh đóng gói chip tiên tiến của công ty dự kiến sẽ đạt hoặc vượt quá 100 triệu đô la trong năm nay. Samsung Electronics đã thành lập bộ phận kinh doanh đóng gói chip tiên tiến vào năm ngoái và dự đoán kết quả thực tế từ các khoản đầu tư của công ty bắt đầu từ nửa cuối năm nay.

Mảng kinh doanh chip nhớ hướng đến mục tiêu đạt được mức chia sẻ lợi nhuận lớn hơn Kye-Hyun Kyung cũng đề cập rằng mục tiêu kinh doanh chip nhớ của Samsung Electronics trong năm nay là đạt được thị phần lợi nhuận lớn hơn thị phần của mình. Theo dữ liệu từ nhà cung cấp dữ liệu TrendForce, Samsung Electronics nắm giữ 45,5% thị phần trên thị trường chip DRAM dành cho thiết bị công nghệ trong quý IV năm ngoái.

Có thông tin cho biết Samsung Electronics đã công bố vào cuối tháng 2 rằng họ đã phát triển chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) mới có dung lượng lớn nhất trong ngành cho đến nay. Samsung Electronics tuyên bố rằng sản phẩm HBM3E 12H mới nhất xếp chồng các chip DRAM HBM3E lên đến 12 lớp, khiến nó trở thành sản phẩm HBM có dung lượng lớn nhất cho đến nay. HBM3E 12H hỗ trợ băng thông tối đa 1280GB/giây suốt ngày đêm và dung lượng sản phẩm cũng đã đạt 36GB; so với HBM3 8H xếp chồng 8 lớp của Samsung Electronics, HBM3E 12H đã tăng đáng kể băng thông và dung lượng lên hơn 50%.

Samsung Electronics đã bắt đầu cung cấp mẫu HBM3E 12H Samsung Electronics đã bắt đầu cung cấp mẫu HBM3E 12H cho khách hàng và có kế hoạch sản xuất hàng loạt sản phẩm trong nửa đầu năm nay để đảm bảo lợi thế cạnh tranh của công ty trong lĩnh vực chip lưu trữ cao cấp trong bối cảnh nhu cầu về trí tuệ nhân tạo đang tăng nhanh chóng.

Kye-Hyun Kyung cho biết sản phẩm HBM thế hệ tiếp theo – HBM4 – có thể được phát hành vào năm 2025 với thiết kế tùy chỉnh hơn. Samsung Electronics sẽ tận dụng lợi thế tích hợp chip nhớ, xưởng đúc chip và doanh nghiệp thiết kế chip để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.

Trả lời các câu hỏi của cổ đông liên quan đến những thất bại gần đây mà Samsung Electronics gặp phải trên thị trường HBM hiện tại so với đối thủ cạnh tranh SK Hynix, Kye-Hyun Kyung tuyên bố, “Chúng tôi đã chuẩn bị tốt hơn để ngăn chặn những sự cố như vậy trong tương lai”.

Kye-Hyun Kyung cũng nói thêm: “Samsung Electronics mong muốn sớm đạt được những kết quả hữu hình với các sản phẩm bộ nhớ khác dành cho trí tuệ nhân tạo đang được phát triển, chẳng hạn như Compute Express Link (CXL) và Xử lý trong bộ nhớ (PIM) .”

Các dịch vụ tại Terus Technology:

Thiết kế website

Thiết kế website bán hàng

Dịch vụ SEO website

Dịch vụ chạy quảng cáo Facebook Ads

Dịch vụ chạy quảng cáo Google Ads